CIAJえくすぱーと・のれっじ・セミナーのご案内（「Excelによる熱解析の基礎と応用」～多層基板の熱対策から発熱量の逆算まで～）

開催日時

2025年2月7日(金)
15:00 ～ 17:00

開催場所

会場／オンライン併用

会場開催：CIAJA,B会議室

CIAJアクセス https://www.ciaj.or.jp/about/access
東京都中央区日本橋兜町21-7　HF日本橋兜町ビルディング6階
・当日受付にてQRコード(画面もしくは印刷した紙等）をご提示ください。

オンライン開催：

・zoomウェビナー
・オンラインでのアクセス方法は、当日までにメールでお知らせいたしますので、iSチャネルのマイ・ページをご確認ください。

講師

国峯尚樹氏
（株）サーマルデザインラボ代表取締役

講演概要

【講演概要】
近年、半導体の消費電力増加やデバイスの小型化は、熱設計をますます複雑にしています。この問題に対応するため、3次元熱流体シミュレーションのニーズが高まっています。しかし、運用コストの高さや専門スキルが必要であることから、導入に踏み出せないケースも多いようです。

そこで注目されているのが、Excelベースの1DCAEです。1DCAEでは、熱回路網法という伝熱工学の知識を活用した手法を用いますが、基礎を抑えることで、様々な応用が可能になります。
本講では簡単な熱計算問題から始め、基板の熱対策効果の把握、部品温度から発熱量の逆算など応用問題まで演習を交えて行い、複雑な熱設計に対するアプローチ方法を習得いただけます。

主催

CIAJ　装置実装委員会　実装技術WG

対象

一般公開 (無料)

申込期限

2025年2月3日(月) 17:00

お問い合わせ先

共通技術部　鈴木　宗俊（m-suzuki[at]ciaj.or.jp)

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