会員限定、リアル＆オンライン、懇親会付

開催日時

2026年1月30日(金)
21:00 ～ 00:00

開催場所

会場／オンライン併用

会場開催：CIAJ会議室

CIAJアクセス https://www.ciaj.or.jp/about/access
東京都中央区日本橋兜町21-7　HF日本橋兜町ビルディング6階
・当日受付にてQRコード(画面もしくは印刷した紙等）をご提示ください。

オンライン開催：

・zoomウェビナー
・オンラインでのアクセス方法は、当日までにメールでお知らせいたしますので、iSチャネルのマイ・ページをご確認ください。

講演概要

３【講演概要】
近年、半導体の消費電力増加やデバイスの小型化は、熱設計をますます複雑にしています。この問題に対応するため、3次元熱流体シミュレーションのニーズが高まっています。しかし、運用コストの高さや専門スキルが必要であることから、導入に踏み出せないケースも多いようです。

そこで注目されているのが、Excelベースの1DCAEです。1DCAEでは、熱回路網法という伝熱工学の知識を活用した手法を用いますが、基礎を抑えることで、様々な応用が可能になります。
本講では簡単な熱計算問題から始め、基板の熱対策効果の把握、部品温度から発熱量の逆算など応用問題まで演習を交えて行い、複雑な熱設計に対するアプローチ方法を習得いただけます。

対象

会員限定（正会員・賛助会員・友好会員） (無料)

申込期限

2026年1月30日(金) 00:00

終了しました